यी उत्पादन अनुसन्धान र विकास इन्जिनियरहरूले छलफल गरेका छन् कि ग्राहकहरूले उत्पादनहरूको लागि उच्च र उच्च प्रदर्शन आवश्यकताहरू छन्, जसको अर्थ उत्पादनलाई आवश्यक पर्ने ताप अपव्यय क्षमता जति बलियो हुन्छ, उच्च तापक्रमको कारणले उत्पादन दुर्घटनाग्रस्त नहुने कुरा सुनिश्चित गर्न, उत्पादनको ताप स्रोतमा ताप अपव्यय स्थापना गरेर। हीट सिङ्क, जसले ताप स्रोतको सतहबाट ताप सिङ्कमा ताप सञ्चालन गर्दछ, जसले गर्दा उपकरणको तापक्रम घट्छ।
को कार्यथर्मल इन्टरफेस सामग्रीतातो सिङ्क र तातो स्रोत बीचको खाडल भर्नु, इन्टरफेस ग्यापमा रहेको हावा हटाउनु, र दुई बीचको सम्पर्क थर्मल प्रतिरोध कम गर्नु हो, ताकि ताप चालकता दक्षता सुधार होस्। ग्राफिक्स कार्ड र सीपीयू जस्ता सामान्य कम्प्युटर हार्डवेयर, यद्यपि रेडिएटर र चिप नजिकबाट जोडिएका छन्, ताप अपव्यय प्रभाव सुधार गर्न तिनीहरूलाई अझै पनि थर्मल कन्डक्टिव सिलिकॉन ग्रीसले भर्नु आवश्यक छ।
हालको ५G प्रविधि अन्तर्गतका सञ्चार उपकरणहरू जस्तै, जस्तै ५G मोबाइल फोन, ५G बेस स्टेशन, सर्भर, रिले स्टेशन, आदि, तिनीहरू सबैले उपकरणहरूको ताप अपव्यय आवश्यकताहरू पूरा गर्न उच्च थर्मल चालकता भएका थर्मल इन्टरफेस सामग्रीहरू प्रयोग गर्नुपर्छ। साथै, उच्च थर्मल चालकता भएका थर्मल इन्टरफेस सामग्रीहरू यो उद्योगको मुख्य विकास प्रवृत्ति हो। केही विशेष उत्पादनहरू बाहेक जसलाई केही विशेष प्रयोग गर्न आवश्यक छ।थर्मल इन्टरफेस सामग्रीहरू, धेरैजसो थर्मल इन्टरफेस सामग्रीहरू उच्च थर्मल चालकता तर्फ विकास हुँदैछन्।
पोस्ट समय: जुन-१२-२०२३