डाटा केन्द्रहरूमा सर्भरहरू र स्विचहरू हाल तातो अपव्ययको लागि एयर कूलिंग, तरल कूलिंग, आदि प्रयोग गर्छन्।वास्तविक परीक्षणहरूमा, सर्भरको मुख्य तातो अपव्यय कम्पोनेन्ट CPU हो।हावा कूलिङ वा तरल कूलिङको अतिरिक्त, उपयुक्त थर्मल इन्टरफेस सामग्री छनोट गर्नाले तातो अपव्ययमा मद्दत गर्न सक्छ र सम्पूर्ण थर्मल व्यवस्थापन लिङ्कको थर्मल प्रतिरोधलाई कम गर्न सक्छ।
थर्मल इन्टरफेस सामग्रीहरूको लागि, उच्च थर्मल चालकताको महत्त्व स्वयं स्पष्ट छ, र थर्मल समाधान अपनाउने मुख्य उद्देश्य प्रोसेसरबाट तातो सिङ्कमा छिटो ताप स्थानान्तरण प्राप्त गर्न थर्मल प्रतिरोध कम गर्नु हो।
थर्मल इन्टरफेस सामग्रीहरू मध्ये, थर्मल ग्रीस र चरण परिवर्तन सामग्रीहरूमा थर्मल प्याडहरू भन्दा राम्रो ग्याप फिलिंग क्षमता (इन्टरफेसियल भिजाउने क्षमता) हुन्छ, र धेरै पातलो टाँसेको तह प्राप्त गर्दछ, जसले कम थर्मल प्रतिरोध प्रदान गर्दछ।यद्यपि, थर्मल ग्रीस समयको साथ विस्थापित वा निष्कासित हुन जान्छ, जसको परिणामस्वरूप फिलरको हानि र तातो अपव्यय स्थिरताको हानि हुन्छ।
चरण परिवर्तन सामग्रीहरू कोठाको तापक्रममा ठोस रहन्छन् र निर्दिष्ट तापक्रममा पुग्दा मात्र पग्लिन्छन्, जसले विद्युतीय उपकरणहरूलाई १२५ डिग्री सेल्सियससम्म स्थिर सुरक्षा प्रदान गर्दछ।थप रूपमा, केही चरण परिवर्तन सामग्री सूत्रहरू पनि विद्युत इन्सुलेशन कार्यहरू प्राप्त गर्न सक्छन्।एकै समयमा, जब चरण परिवर्तन सामग्री चरण संक्रमण तापमान तल ठोस अवस्थामा फर्कन्छ, यो निष्कासन हुनबाट बच्न र उपकरणको जीवनकालभर राम्रो स्थिरता हुन सक्छ।
पोस्ट समय: अक्टोबर-30-2023